芯片焊接质量高,均通过电子显微镜检测

发布时间: 2012-04-12      浏览次数: 1896

为保证高性能,设备大量采用了细小的贴片元件。贴片元件的焊接质量只通过目测是难以确保的,所以,大量采用了电子显微镜辅助检测。
振动时效